表面実装立体化シリーズ：MOSFET

老眼鏡でも見えない件

最新のMOSFETはすっごいですよね。毎度お馴染みの2N7000あたりと比べるとオン抵抗、スイッチング速度、ドレイン電流、どの特性も一桁違う感じです。

しかし、残念ながら新しいのはみんな表面実装か大型パッケージ。

というわけで、またピンヘッダに直付けしてみましたｗ

以前のチップ抵抗/コンデンサは大変うまくいったのですが、今回は2個つくるのに30分もかかりました。最初はピンヘッダを内側にまげて、GDS配列のまま取り付けようとしたのですが、どーにも細かすぎて私のスキルでは無理。

なので、1と2を隣接するヘッダにハンダ付けし、3はジャンパで飛ばしました。試してみたらちゃんとスイッチングしているので、一応生きてはいるようです。

ちょっとゴツいけど、初期の点接触トランジスタみたいでちょっと萌えるｗ

ブレイクアウト基板ならもう少し簡単だけど、ディスクリート部品にはちょっと大げさになってしまうので、こういう作業を簡単にできるブレイクアウト・ピンヘッダみたいなのがあれば、それなりに売れるんじゃないかな。

おお起業ロマン！…と一瞬思ったのですが、こういうプラスチック型が必要で初期投資大きく、単価が安いものはリスクが大きいよね。

夢は見ないで大人しく寝ます。みなさんも良い夢を。