■レジスト剥離■
基板レタッチでレジストを剥がす場合、今まではデザインナイフを使っていました。デザインナイフは先端がとがっているので削っている箇所をみながら作業できますが、鋭利なので線で削っていく感じになってしまい、キレイに剥がすのが難しいです(レジストが筋状に残りやすく完全に剥がそうとするとキズがつく)。顕微鏡下で使ってみると、刃の先が少し丸くなっていて(鋭角だと割れるんでしょうね)しかも刃に厚みがあるので…刃のどのへんが基板にあたっているのかわかりにくいのですが、慣れてしまえば0.1mm幅ぐらいの「面」で削れるので、作業しやすいです。
まぁ基板のレタッチなんてしないほうが良いんですが…しなければならないときのために1本あると便利です。
■余談■
最近、USB顕微鏡下の作業が増えました。受託開発でVSONなど微小(当社比)かつ使ったことのないチップが持ち込まれるケースが多いせいだと思うのですが…ペーストをステンシルで塗布した後のピック&プレースも顕微鏡下で行わないとズレてしまいます。以前はTERASAKIのルーペを使っていたんですが、倍率2倍だと見えないんですよね…ルーペだと立体視できるのは良いんですが、TSSOPまでが限度(当社比)。実体顕微鏡買う方が捗るかなぁ…。
なお、写真の基板はJLCPCBに依頼して、自宅リフローしたものです。つや消し黒でも追加料金なしってのがありがたいです。ただ、つや消し黒ってフラックスをちゃんと洗わないと汚いですね。あと、金属光沢のハイライトに引っ張られてしまうので、顕微鏡で見てて目が疲れます。
量産はともかく試作には緑が目に優しいですわww
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