SOP-28ピン（過去最多）のリフロー

これは成功した方。フラックスが汚い。

久しぶりにはんだリフロー。antendoのハンダメッキ基板にSOPの28ピンという過去最多のピン数でしたが、2枚に行って1勝1敗でした。

なるべくペーストの塗布を少なくした方が2箇所もブリッジして失敗し、多めに盛った方が成功という不思議な結果でした。足のまわりをルーペで見ても問題ないので、プラスチックパッケージの下でブリッジしているんですかね。フットプリントにはみ出した分の拭き取りが甘かったかもしれませんが、品質管理（ｗ）の基本である証跡（塗布してパッケージを乗っける前の写真）を撮り忘れたのが致命的でした。

なお、塗布には例によってマイナスドライバーを使いました。写真のように、盛大にはみ出してはいるのですが、塗った後、パッケージと基板に挟まる部分については拭き取りました（つもりだった）。

使用機材は1200wのホットプレートと、放射温度計です。どっちもアマゾン。ハンダは共晶ハンダを使っています。換気のため、台所の換気扇の真下で作業を行い、窓を一箇所、細く開いて循環性を高めます。

温度制御は例によってまったくの手動ですが、こんな感じ：

1. 予熱して150度前後になったら電源を切り蓋をし、2-3分放置。
2. 温度を測定して140-160度ぐらいの場所を探して基板を置く
3. 蓋をして1分間放置（この間電源はOFF）
4. 蓋を開けてヒーターON
5. 基板周辺の温度が230度を超えないようチェック
6. 超えたところでヒーターをOFF。その後も温度は上昇を続けるので、それを見越して早く切るわけです。何度で切るかは使っているホットプレートや置き場所、室温によっても違うのですが…基板を乗せない状態で何度も試して「この温度で切れば250度を越えない温度」を求めておきます。うちの場合、それが230度でした。
7. ハンダが溶けてきます。基板の上の温度などもチェックして230度を超えているようなら問題なし、なるべく早く冷ましましょう。と言っても、取れる手段はうちわで扇ぐぐらいしかないんですが。
8. ハンダが固まる温度を下回ったら、素早くピンセットなどで基板を取り出します。

以下、役に立たない写真です。

aitendoのLEDドライバ基板

1枚目。塗布後。

冷ましているところ。検査の結果は2箇所ブリッジ

2枚目。手が滑って落ちた。汚え。

位置を直した。やっぱり汚え。でも結果は正常だったからイヤになる。

まぁ、そんな感じで。

3Dプリンタならぬ、プリント基板プリンタがKickstarterとかに出ているみたいですが、いくらぐらいなんでしょうねぇ。最終的に焼結する必要があるみたいですが、表面実装部品もそのときついでに焼付けできる＝スキージングが要らなくなるのであれば少し高くても欲しいのですが。