ソフトはGo Configureで1本化されているので問題なし。GreenPAKに対してはI2Cでマイコン等から書き込めるとはいえ、Go Configureとのやり取りには開発キットが必要です。
当初秋月でも売ってたDIP Development Kitは、liteに近い機能があったけどdeprecatedっぽい。安くて便利だったのに残念。
DIPの次はSerial Debugger使ってくれってことだけど、DIPは外部にピンを引き出したりすることができたのにSerial DebuggerはI2Cでの読み書き専用です。
開発ボードとして何を買って良いのかどう組み合わせるべきなのか等の網羅的な資料を探しても見つからないので調べて簡単にまとめてみました。
表記揺れ大文字・小文字ミス、認識誤り等ご指摘いただければ幸いです。
DIP Development Platform
読み書き、ピンを外に引き出して外部回路とつないだ状態でのテストができたけど現在はdeprecated。
Serial Debugger
I2Cでの読み書き用。
Lite
各ピンをON/OFFしたり外に引っ張って信号を入れるような使い方ができる。DIPの後継機・上位機種? 秋月で売ってるDIP化GreenPAK SLG46826もそのまま挿せるし、オプションのソケットアダプター(TSSOPなどのチップをそのままZIFにはさんでテスト書き込みができる)も使える
Intro-kit
LiteにDIP版のサンプルGreenPAKを何個か付けたもの。お買い得。
Advanced
さらに上位機種で信号波形やタイミングを定義して実際の信号としてチップに入力できる。
Go Configureで電圧源・信号源として各種デジタル信号パターン / アナログ信号波形などを設定してエミュレーションできるようになっていますが、あれが実チップに対して行えるという素晴らしい世界。
Go Configure Development Board(GCDB)
さらに上位機種としてForgeFPGAも使える予定(なおGreenPAK / ForgeFPGAのためのExtention Boardは未発売なので2026年5月現在何にもできない)
- GCDB
- +GreenPAK / ForgeFPGA Extension Board
- +チップ(パッケージ)ごとのアダプタ
という構成が必要。20ピンDIPもDIPアダプタを追加すれば使えるっぽい。
……というまとめであってます?
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