いやー…ホコリですね。顆粒ダシより細かいっす。
普段MLCCを手ハンダ付けする時には逆作用ピンセットを使うのですが、先端太すぎてまったくつかめません。最初の1個はピンセットで掴みそこねて見事に飛ばしてしまいました。さすがのDUMONTでもダメ。安いHOZANの精密ピンセットをルーターで研磨してかみ合わせを調整してから使いました。いやー、ルーターはいい買い物でした。今まで研いだりするのは大の苦手だったんですが、持っているだけで水平垂直に研磨できるので、少し荒い道具を使いやすいように仕上げることもできます。
基板は手元にあったaitendoの0.6mmピッチSOIC用。例によってサンハヤトのクリームはんだを使います。0.6mm間隔で2つクリームを盛るなんてのは無理なので、設置場所の両端を覆うように1mmぐらいのハンダ山を作りました。しまった写真取り忘れた。
ルーペはヘッドルーペではなくアームルーペ(TERASAKI)を使いました。ハンダゴテはHAKKO FX-100です。
基板をマスキングテープ(3M)で固定してから、左手にピンセット、右手にハンダゴテ。ルーペでもほぼ見えませんw MLCCをクリーム山の中央付近で保持します。コテを基板に当て、少しずつクリームに近づけて行って、クリームが溶けたところでコテを離す。これを4方向から繰り返しました。
最後にUSB顕微鏡下ではみだしたところを修正したのですが…コテ太いw
洗浄したのがこちらです。容量を測定したら70nF程度(MLCCは直流では容量が減ります…秋月のWeb参照)で、損傷せずショートもせずに取り付けできました。
電子工作に復帰して初めて表面実装部品(2012)をいじった時は「わしら年寄りはどうすればええんじゃ…」と思ったもんですが、最近は「2012でけーw」とか言ってるんですから、人間は慣れるもんですね(しみじみ)。
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