2016年10月10日月曜日

EAGLEで表面実装部品に太い線

今、モータドライバの基板を設計しています。最近のチップは表面実装でピン間隔20milしかないのに1A流せたりして凄いです。

が。プリント基板設計には「1A=1mm幅」という原則があります。EAGLE上で正直に「5VラインとGNDは40mil」なんてクラスを定義すると、自動配線は見事に無視してくれます。テーパーでつないでくれる機能とかあると良いんだけどねぇ。

試行錯誤の末、安易な方法を見つけたので、メモしておきます。

  1. ピンから10-12mil程度のラインを手動で引っ張り出す。隣と干渉しないように、適当に扇形に引っ張り出す。wire bend style 2などそのまま斜線を引けるようにするのがコツ。
  2. auto

こんだけです。

なお、「電源じゃなくてただのVcc直結プルアップなのに、クラスが同じなので極太配線が通ってしまって生きているのが辛い」という場合もこの手が使えますが、ゼロΩ抵抗を通して抵抗の前後を別クラスにしてしまうという方法も思い付きました。

さすがにそれはダメだろうと思って却下しましたが(笑)。

2 件のコメント:

  1. このテクに賛成です。パターン幅は、結局銅箔の温度上昇制限から来る話なので、数mmの長さならば細くなっても仕方ない。ポイントは電流が流れた時に電圧変動するような場所にしっかりパスコン配置することかな?

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    1. コメントありがとうございます。

      市販の基板のようにきれいなテーパーで広がってくれると良いんですがEagleでどうやったら良いのかわからずに試行錯誤の日々です。

      パスコンは周波数特性にあわせて容量別に数個配置しました。ちゃんと想定通りに働いてくれると良いのですが…。

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