■プリント基板設計は楽しいけれど■
部品のLibraryを探したり作るのが面倒なんですよね。今回もルネサスの妙に特性の良いパワーMOSFETを使ってみようと思ったのはいいですが、パッケージがヘン。なんすかHWSON-8って。
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| 仕様書より |
ってことでEagleで久しぶりに部品を作りましたが、今まで丸いスルーホールか四角いパッドしか使ったことがないので、単純にSMDを8個置いて、上のSMDと接するように放熱パッドをWidth=0のPolygonで作ってみました。
すると…Deviceとして回路図と結合しようとしたら上のパッド部分が接続できません…。正確な寸法をEagleの座標系に移して作るのは結構たいへんだったのにムダ手間かよorz
と思ったのですが、ぐぐったら、「polygonをsmdに変更する方法はないけど、tStopとtRestrict書いて重ねれば良いよ」というQ&Aが見つかりました。
ということで、こんな感じにコピーしてtStopとtCreamに変更し、tStopはWidthを0.127（mm）にして少し外に広げます（右下）。Widthを変更する前は全体がグレイで塗りつぶされた感じなのですが（右上）、いい感じにハッチングが入ります。creamはpadと同サイズなのでWidthは0のまま。
これを重ねあわせてできたのがコレ。純正SMDパッドの部分とPolygonのtStopとに段差ができてしまいましたが、まぁ良いやｗ
で、これを実際の回路に置いてみました。一応使えるのですが、上の放熱パッド部分がベタVとつながってくれません。
ので、結局、でっかいパッドをどーんと置くことにしました。
わお、シンプル。
で、最後にTextで「>NAME」「>VALUE」を追加。
これで何とか目的のパターンが出来上がりました。
のですが…このままだと表面張力に引っ張られて上にズレて行くような気がします。チップの仕様書で横に飛び出している箇所ってそれを防止するためにあるんじゃないだろうか。
ということで、SMDパッドを大雑把な形にして貼り付けました。ライブラリ上ではただ置いただけ。
出来上がったパターンを見ると、臙脂色の通りにマスクから銅箔が露出してクリームハンダが塗られるようです。これで「表面張力水泳」が止まってくれればいいのですが。
何だかんだで合計5時間くらい作業してたと思います。試行錯誤（右往左往ともいう）を除き、パッド置いておしまい、なら30分程度だと思うんですけど…ああしんどい（笑顔）。
なお、今回、このライブラリを作る際にはEagle Librariesで公開されていたP-ch MOSFETの回路図記号を使わせていただいたのですが、再配布に関するライセンス条件がわからないので今回はとりあえずパッケージだけ公開します。
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